测试支撑环境与平台技术;软件管理工具套件技术;数据挖掘与数据呈现、分析工具技术;虚拟现实(包括游戏类)的软件开发环境与工具技术;面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术;模块封装、企业服务总线(ESB)、服务绑定等的工具软件技术;面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
1、 签订协议
2、 支付款项
3、 完成项目、支付尾款
视具体情况而定
1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术。视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术。小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术。
服务评价
好评度